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Smart Etch II 系列 激光开封机

1.设备主要技术参数

品牌: GLASER

 

型号: SMART ETCH II

 

制造商:FILASER TECHNOLOGY CO., LTD

1 . 1  设备外形:全封闭立式

1.2  激光类型 :光纤激光器 (FILASER 定制)

1.3  激光扫描头:高精密数字扫描头 (德国SCANLAB)

1.4  激光中心波长:1064nm

1.5  平均输出功率:20W

1.6  输出功率范围 :1% ~ 100%

1.7  脉冲宽度 :  1ns ~250ns

1.8  光束质量:M² ≤ 1.3

1.9   激光频率:1Khz-2000Khz

1.10  开封深度 :0.01mm~3mm

1.11  开封速度 :≥ 8000mm/s

1.12  实时操作模式,同轴和共焦:可以直接导入 X-Ray, SAM, SEM,JPG,PLT 等图像

(同轴共焦所见即所得,影像系统和激光系统共焦和 同轴的彩色成像系统,实时成像与激光扫描同步)

1.13  系统软件:专业开封控制软件,简洁的用户界面,易学易用。可终身免费升级。软件功能强大 ,界面友好 。傻瓜式绘制开封图形 。 中心和任意位置画 图操作 (方形,圆形,线性,方形框,圆形框等)。可打印中英文字 体,CCD 视觉定位功能。可以快速, 实时,导入 X-ray 图像,无需贴 图调图片透明度比对,直接在导入的图像上画图,几秒之内完成。)

1.14  电动寻焦: (实时红光指引 、简便、红光实时指引调节激光聚焦的焦点)

 1.15  激光寿命:大于 100000 小时,能 24 小时全天候使用,寿命长达 11 年。 1.16  扫描镜最大范围 :120mm x 120mm(实际以相机校准视野大小为准)  1.17  激光安全等级:Class IV

1.18  设备安全等级:Class I 设备设有门互锁装置 ,

当门打开时,激光强制停止出光,达到最高无伤害安全等级。

1.19  激光安全玻璃视窗:设备安装可观察安全玻璃视窗,保护眼睛不被侵害 。

1.20  稳压电源:标配(保护激光器和其他电器和控制板的安全) 。

1.21 烟尘过滤器:环氧树脂粉尘被吸入一个集尘器,排出正常的气体 。

-超小型体积,质量轻,性能高 .

-可以满足各类激光加工需求的除异味高压型除尘机 .

-适合于狭小场所或者配套于其它设备,24 小时连续运转 .

-盒式过滤器组装在设备中,更换简单,无需维护 .

-可以获得较高的吸引力(1.8kPa) .

- 自动振动手柄防止过滤器的堵塞 .

- 1 次过滤器的除尘效率:4.5 µ的颗粒,80%以上 .

-2 次过滤器采用了带活性炭的过滤材料 .

-3 次过滤器的除尘效率:0.3 µ的颗粒,98%以上 .

-通过风量调节按钮自由调节吸气能力 .

 

 

1.22 EMO :紧急停止按钮。(全球安全规定)

1.23 样品尺寸 :0.5mm - 50mm(option 可根据客户需求定制更大的范围)

 1.24 照相机:大于 1000 万像素彩色相机 。

标准视场 FOV: 50mm x50mm  (可选 35*35~120*120) 。

1.25 视觉倍率 :无极变倍 。 (实时影像放大缩小,此功能更方便的开封更小的样品,实时放大并方便捉捕和绘图)

 

1.26 电脑:高稳定性定制商业电脑 。

1.27 显示器:LCD21"

1.28 键盘和鼠标:无线 Logitech 罗技

1.29 电源:220V - 240V, 50HZ - 60HZ, 60A

1.30 设备尺寸 :1005mm*700mm*1600mm  (以实际出货为准 )

1.31 重量 :250KG

1.32 气体 :压缩空气大于 0.3MPa

 

 

主配件配置表

激光开封机主配置表

配件名称

品牌

产地

激光器

GLASER 定制

Designed in Singapore and

assembled in China

激光扫描头

SCANLAB

Germany

激光聚焦镜

HY

CHINA

激光反射镜

HY

CHINA

激光控制卡

FILASER 定制

Germany

DSP 控制卡

FILASER

CHINA

激光开封软件

FILASER

软著专利

激光同轴光路

GLASER

专利技术

CCD

DH

CHINA

Z 轴电缸

GLASER 定制

CHINA

Z 轴电机

松下

Japan

工控机

Advantech

TAIWAN

显示器

DELL

CHINA

键盘鼠标

Logitech

CHINA

激光粉尘过滤器

GLASER 定制

CHINA

2 、设备主要功能

2.1  设备用途:

利用激光蚀刻气化原理,设置激光参数,将被刻蚀样品的塑封外胶剥离去除。 首先,激光至第一绑点 200-300UM 时,用化学方式打开芯片。

再用激光直接打开第二邦点。以便观测样品内部分析 。

2.2  操作过程:

1) 、将被开封样品放在开封机工作平台上;

2) 、开启激光装置,针对样品进行定位和聚焦;

3) 、画出任意需要开封的区域 ;

4) 、根据被刻蚀样品设置激光开封参数;

5) 、视觉系统实时观察样品开封状况 。

 


Smart Etch II 系列 激光开封机
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